9月15日，ICEPT 2021电子封装技术国际会议正式开幕。华为公司的张通龙发表了主题演讲，表示封装级系统（package level system）是未来高性能计算（HPC）和网络交换系统的发展趋势。　　据悉，目前HPC芯片有三大发展趋势：1.AI应用的高数据吞吐量带来了更高···